Večplastno PCB

Predstavitev večplastnega izdelka PCB

Običajno gola plošča tiskanega vezja, ki jo vidimo, vidi samo površinsko spajkalno masko, PAD in znake svilenega tiska, ne moremo pa videti razporeditve in števila plasti črt v notranjosti. Pravzaprav ni tako preprosto, kot vidite. Ko se je tehnologija tiskanih vezij izboljšala in se je povečalo povpraševanje potrošnikov po elektroniki, so večslojne plošče PCB prešle iz osnovnih 2-slojnih plošč na plošče s 4, 6 in kar 10 do 30 plastmi dielektrikov in prevodnikov. Zakaj povečati število slojev? Več plasti izboljša sposobnost plošče za distribucijo moči, zmanjšanje preslušavanja, odpravo EMI in podporo hitrim signalom. Število plasti, ki se uporablja za večplastno tiskano vezje, je odvisno od aplikacije, delovne frekvence, gostote pinov in zahtev glede signalne plasti.

Pri dvoslojnem skladu se zgornji sloj (tj. sloj 1) uporablja kot signalni sloj. 4-slojni sklad uporablja zgornjo in spodnjo plast (ali plasti 1 in 4) kot signalne plasti, v tej konfiguraciji pa sta plasti 2 in 3 uporabljeni kot ravnini. Prepreg plast povezuje dve ali več dvostranskih plošč skupaj in deluje kot dielektrik med plastmi. 6-slojni PCB doda 2 bakreni plasti, pri čemer sta plasti 2 in 5 ravnini. Sloji 1, 3, 4 in 6 prenašajo signale.
Če se premaknemo k 6-slojni strukturi, so notranje plasti 2 ~ 3 (če so dvostranske) in 4 ~ 5 (če so dvostranske) jedrne plasti s prepregom (PP), stisnjenim med jedri. Ker prepreg material ni popolnoma utrjen, je material mehkejši od materiala jedra. Postopek izdelave večplastnega tiskanega vezja uporablja toploto in pritisk na celoten sklad ter stopi prepreg in jedro iz vlaken, tako da se lahko plasti povežeta skupaj.
Večslojni PCB doda več bakrenih in dielektričnih plasti v sklad. V 8-slojnem tiskanem vezju 7 notranjih vrst dielektrika zlepi skupaj 4 ravninske plasti in 4 signalne plasti. 10- do 12-slojne plošče povečajo število dielektričnih plasti, ohranijo 4 ravne plasti in povečajo število signalnih plasti.

Zabavna elektronika, komunikacijska oprema, medicinska oprema, napajalna in avtomobilska elektronika ter druga področja.

Vezja večplastnih tiskanih vezij so odporna proti oksidaciji. Različne strukture, visoka gostota in tehnologije površinskih premazov zagotavljajo kakovost in varnost tiskanih vezij, ki jih je mogoče brez skrbi uporabljati.

V1: Imam dokument Gerber o večplastnem tiskanem vezju in želim premakniti nekaj vezij ter zamenjati komponente, mi lahko pomagate?
A1: Seveda imamo višje inženirje PCB. Večplastna zasnova PCB je naša prednost. Informacije o Gerberju pošljite na pcb@jbmcpcb.com.
V2: Večina večplastnih tiskanih vezij je sodo oštevilčenih plasti in malo je lihih plasti?
A2: Da, večina plasti tiskanega vezja je sodo oštevilčenih plasti, kot sta običajna 4L in 6L. Sodi sloji so ugodnejši od lihih v smislu stroškov, strukture in stabilnosti izdelka.
V3: V življenju imamo preveč elektronskih izdelkov. Kako oblikovati večplastno PCB za zmanjšanje sevanja?
A3: JBPCB ima več kot 12-letno višjo ekipo, ki je nabrala bogate izkušnje pri proizvodnji tiskanih vezij od oblikovanja, raziskav in razvoja do proizvodnje. Eden od ukrepov za nadzor vira sevanja je zamenjava 2L PCB v 4L PCB. To je osnovna značilnost toka. Bodite pripravljeni izbrati pot z najnižjo impedanco.