HDI PCB

PCB HDI (High Density Interconnector) je tiskano vezje z relativno visoko gostoto linij, ki uporablja mikro slepe in skrite tehnologije. PCB HDI ima vezje notranjega sloja in vezje zunanjega sloja, nato pa uporablja vrtanje, prevleko skozi luknje in druge postopke za izvedbo notranje povezave vsakega sloja vezja.
HDI PCB se običajno proizvaja z metodo laminacije, več časa laminacije, večja je tehnična kakovost HDI PCB. Običajno tiskano vezje HDI je v glavnem enkratno sestavljanje, visokotehnološko tiskano vezje HDI uporablja dve ali več tehnologij sestavljanja in sprejema napredne tehnologije tiskanega vezja HDI, kot so zlaganje, galvanizacija in direktno lasersko vrtanje.
Ko gostota HDI PCB preseže osemslojno ploščo, bodo proizvodni stroški HDI PCB nižji od tradicionalnega in zapletenega postopka laminiranja. HDI PCB spodbuja uporabo napredne tehnologije pakiranja, njegova električna zmogljivost in natančnost signala pa sta višji od tradicionalnih PCB. Poleg tega ima HDI PCB najboljše izboljšave za visokofrekvenčne motnje, motnje elektromagnetnih valov, elektrostatično razelektritev, toplotno prevodnost itd.
Elektronski izdelki se nenehno razvijajo v smeri visoke gostote in visoke natančnosti. Tako imenovani "visok" ne le izboljša zmogljivost stroja, ampak tudi zmanjša velikost stroja. Tehnologija integracije visoke gostote (HDI) omogoča večjo miniaturizacijo oblikovanja končnega izdelka, hkrati pa izpolnjuje višje standarde zmogljivosti in učinkovitosti elektronike. Trenutno veliko priljubljenih elektronskih izdelkov, kot so mobilni telefoni, digitalni (foto) fotoaparati, prenosni računalniki, avtomobilska elektronika itd., uporablja HDI PCB. S posodobitvijo elektronskih izdelkov in povpraševanjem na trgu bo razvoj HDI PCB zelo hiter.

HDI PCB je medsebojno povezovalno tiskano vezje visoke gostote. Plošče, prekrite s slepimi luknjami in nato prelite, so tiskana vezja HDI. Razdeljen je na plošče prvega reda, drugega reda, tretjega reda, četrtega reda in plošče petega reda. Naroči HDI ploščo. Na primer, matična plošča iPhone 6 je plošča HDI 5. reda

Plošča HDI ima 10 plasti in 8 plasti, gosto periferne plasti pa so kot mreža. Notranja struktura plošče HDI uporablja 3D grafiko za prikaz notranje strukture vezja plošče različnih laminiranih struktur.

Izdelki HDI PCB imajo široko paleto aplikacij in se ne uporabljajo v običajnih izdelkih. Uporabljajo se samo v posebnih visokokakovostnih izdelkih in vezjih, ki zahtevajo natančnost, kot so: zabavna elektronika, pametni dom, 5G komunikacije, letalstvo, GPS navigacija, medicina, industrijski nadzor, avtomobilizem, polprevodniki, avtomobilizem.

Lahko poveča prostor za ožičenje, majhen prostor pa nosi tesne linije, kar uresničuje superiornost inteligence izdelkov v povpraševanju ljudi po izvrstnih izdelkih.

V1: Kakšne so zahteve za ploščo za proizvodnjo PCB HDI?
A1: Smo profesionalni proizvajalec PCB HDI. Imamo dolgoletne izkušnje s proizvodnjo PCB. Kakovost vhodnih materialov preverjamo plast za plastjo, da zagotovimo kakovost izdelka. Imamo dolgoročne dobavitelje blagovnih znamk, kot so Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers .... Proizvodni proces strogo nadzoruje vsak proces in je v skladu z mednarodnimi standardi sistema kakovosti PCB.
V2: Ali lahko določite materiale za izdelavo PCB?
A2: Da, dolgoročno sodelujemo s številnimi dobavitelji laminatov, prevlečenih z bakrom, in lahko stopimo v stik z materiali, ki jih iščete.
V3: Kakšna je napačna luknja na plošči HDI? Zakaj zlom?
A3: To pomeni, da sta dve plasti mehanskih lukenj neporavnani. Ker bakrenje ni izvedeno, je notranjost luknje prazna, zato ni mogoče vrtati direktno vanjo.