2023-04-04
Na PCB bodo med uporabo vplivali okoljski dejavniki, kar bo povzročilo škodljive pojave. Na primer, v vlažnem okolju, v okolju z visoko temperaturo, v prašnem okolju ali v statičnem okolju lahko elektronske komponente na tiskanem vezju prizadenejo oksidacija, korozija itd., kar povzroči okvaro ali poslabšanje delovanja elektronske komponente. Poleg tega lahko na PCB vplivajo tudi dejavniki, kot so statična elektrika, elektromagnetne motnje in mehanski udarci, kar povzroči okvaro ali poškodbo vezja. Zato je treba pri načrtovanju tiskanega vezja v celoti upoštevati dejavnike okolja uporabe ter izboljšati stabilnost in zanesljivost tiskanega vezja z razumno postavitvijo vezja, izbiro materiala in zaščitnimi ukrepi.
PCB je nagnjen k težavam v mokrem okolju
PCB (Printed Circuit Board) je nepogrešljiv del elektronskih izdelkov. Povezuje različne elektronske komponente in povezuje vezja. Vendar pa se lahko PCB v določenih okoliščinah obnašajo nezaželeno. Med njimi je vlažno okolje eden glavnih razlogov, zakaj so PCB-ji nagnjeni k težavam. Vlažno okolje lahko povzroči rjo ali oksidacijo kovinskih delov na tiskanem vezju, kar lahko povzroči kratek ali prekinjen tokokrog. Poleg tega lahko vlažno okolje povzroči tudi poškodbe elektronskih komponent na tiskanem vezju zaradi vlage, zaradi česar ne morejo pravilno delovati. V vlažnem okolju lahko povzroči tudi korozijo elektronskih komponent in kovinskih delov na PCB. Da bi se izognili težavam s tiskanimi vezji v vlažnih okoljih, lahko sprejmemo nekaj ukrepov, kot je namestitev zaprtega pokrova, odpornega proti vlagi, okoli tiskanega vezja, uporaba elektronskih komponent in kovinskih delov, primernih za vlažna okolja, itd. Hkrati moramo biti pozorni tudi redni pregled in vzdrževanje tiskanega vezja, da zagotovite, da je v suhem okolju. Skratka, PCB je nagnjen k težavam v mokrem okolju, zato moramo sprejeti ukrepe za njegovo zaščito ter ga redno preverjati in vzdrževati.
PCB je nagnjen k težavam v okolju z visoko temperaturo
S popularizacijo in uporabo elektronskih izdelkov je PCB pomemben del elektronskih izdelkov, njegova kakovost pa neposredno vpliva na delovanje in zanesljivost izdelkov. Vendar pa se slabi PCB-ji ponavadi pokažejo v določenih okoliščinah. Med njimi je visokotemperaturno okolje eden od pomembnih razlogov za slab PCB. Prvič, visoka temperatura bo povzročila dvig temperature komponent na tiskanem vezju, kar lahko povzroči okvaro ali poškodbo komponent. Poleg tega se lahko PCB-ji v okoljih z visoko temperaturo soočajo s toplotnim raztezanjem in toplotnimi obremenitvami, kar lahko povzroči, da se komponente na PCB-ju zrahljajo, odpadejo ali počijo. Poleg tega lahko visoke temperature povzročijo tudi, da spajkalni spoji na tiskanem vezju počijo ali odpadejo, kar vpliva na delovanje in zanesljivost tiskanega vezja. Zato je treba pri načrtovanju tiskanega vezja upoštevati okolje, v katerem se izdelek uporablja, ter izbrati ustrezne materiale in komponente za tiskano vezje, da se izboljša odpornost na visoke temperature in zanesljivost izdelka. Izogibajte se izpostavljanju tiskanega vezja okolju z visoko temperaturo, kolikor je le mogoče, in ustrezno ukrepajte. Zaščitni ukrepi, kot je dodajanje hladilnega telesa na tiskano vezje, izboljšajo toplotno odpornost tiskanega vezja in zagotovijo, da lahko komponente in spajkalni spoji na tiskanem vezju prenesejo pritisk visokotemperaturnega okolja. JBpcb priporoča uporaboPCB z bakrenim jedromker njegova toplotna prevodnost doseže 398 W/(m.k), kar je najhitrejše odvajanje toplote pri proizvodnji PCB s kovinskim jedrom.
PCB je nagnjen k kratkim stikom v prašnem okolju
Kot osrednja komponenta elektronske opreme sta stabilnost delovanja in zanesljivost PCB ključnega pomena za pravilno delovanje celotne elektronske opreme. Vendar pa se bodo v nekaterih posebnih okoljih, kot so prašna okolja, na PCB-jih pojavili različni nezaželeni pojavi. Prvič, prah bo vplival na učinkovitost odvajanja toplote PCB. V okolju z veliko prahu se toplotni odvodi, ventilatorji in drugi elementi za odvajanje toplote na tiskanem vezju zlahka pokrijejo, kar povzroči zmanjšanje odvajanja toplote in povzroči pregrevanje tiskanega vezja. Drugič, prah lahko povzroči tudi kratek stik in slab stik z vezjem PCB. V prašnem okolju se bo na vezju tiskanega vezja kopičil prah in se pod visoko temperaturo in visokim pritiskom oprijel vezja tiskanega vezja, kar bo povzročilo kratke stike in slab stik tečaja, kar bo vplivalo na pravilno delovanje celotne elektronske naprave. Končno lahko prah vpliva tudi na zaščitne ukrepe PCB. V okolju z veliko prahu bo prah prešel skozi zaščitno plast tiskanega vezja in neposredno vdrl v notranjost tiskanega vezja, kar bo povzročilo poškodbe in staranje komponent tiskanega vezja ter s tem povzročilo okvaro elektronske opreme. Če povzamemo, prašno okolje lahko zlahka privede do okvare PCB. Zato se pri uporabi elektronske opreme izogibajte uporabi v prašnem okolju ter pogosto čistite in vzdržujte PCB, da zagotovite pravilno delovanje elektronske opreme.
V elektrostatičnem okolju je PCB enostavno poškodovati napravo
PCB je nepogrešljiv del elektronskih izdelkov, vendar je lahko v nekaterih posebnih okoljih okvarjen. Med njimi je elektrostatično okolje eden glavnih vzrokov za poškodbe naprave. Statična elektrika je kopičenje naboja zaradi prenosa elektronov med dvema različnima materialoma. Pri izdelavi in uporabi PCB-jev lahko statična elektrika povzroči visoke napetosti v tokokrogih, kar povzroči poškodbe naprav. Ta poškodba običajno ni takoj očitna, ampak se sčasoma razvija postopoma. Da bi se temu izognili, lahko sprejmete nekaj varnostnih ukrepov. Na primer, v procesu izdelave tiskanih vezij je mogoče uporabiti elektrostatične zaščitne naprave za zmanjšanje nastajanja statične elektrike; pri uporabi PCB-jev lahko uporabite elektrostatične blazinice, da preprečite kopičenje statične elektrike; pri rokovanju z napravami lahko uporabite antistatične rokavice in orodje, da preprečite prenos statične elektrike. Skratka, elektrostatično okolje je pomemben dejavnik, ki vodi do slabih PCB-jev, zato moramo biti pozorni in jih preprečiti med proizvodnjo in uporabo. Zato lahko shranjevanje PCB v suhem okolju s primerno temperaturo in izvajanje ustreznih protistatičnih ukrepov učinkovito zmanjšata tveganje za slabe PCB.