Iz česa je sestavljeno PCB vezje?

1. Vzorec: črta se uporablja kot orodje za prevodnost med originalom, pri oblikovanju dizajna bo dodatno oblikovana velika bakrena površina kot ozemljitvena in napajalna plast. Linije in vzorci so narejeni hkrati

2.Throughhole/via: Skoznja luknja lahko ustvari več kot dve ravni prevodnosti med seboj, večje skoznje luknje so narejene za vtične dele, poleg tega obstajajo neprevodne luknje (nPTH), ki se običajno uporabljajo kot površina položaj pritrditve, fiksni vijaki, uporabljeni pri sestavu.

3. Solderresistant/SolderMask: ni vse bakrene površine, ki bi jedle kositer na delih, zato bo na območjih, ki ne jedo kositra, natisnjena plast bakrene površinske izolacije za jedo kositrnih snovi (običajno epoksidne smole), da se prepreči ne-kositer jedo kratek stik med vrsticami. Glede na različne procese, razdeljen na zeleno olje, rdeče olje, modro olje.

4. Dielektrik: uporablja se za vzdrževanje linije in izolacije med plastmi, splošno znano kot podlaga.

5. Legenda/označevanje/sitotisk: To je nebistvena komponenta, glavna funkcija je označiti ime vsakega dela na tiskanem vezju, lokacijo okvirja, za lažje vzdrževanje in identifikacijo po montaži.

6. SurfaceFinish: Zaradi bakrene površine v splošnem okolju je zlahka oksidiran, kar ima za posledico nezmožnost kositra (slaba spajkalnost), zato bo pojedel kositer za zaščito bakrene površine. Način zaščite ima HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, metoda ima svoje prednosti in slabosti, ki jih skupaj imenujemo površinska obdelava.